De Semiconductor-yndustry freget unparallele presyzje en effisjinsje, en diamant-slypjende tsjillen binne opkommen as essensjele ark om dizze stringende easken te foldwaan. Bekend om har hurdens, duorsumheid, en snijde effisjinsje, binne Diamond Grinding-tsjillen Pivotal by it berikken fan 'e fegeaze toleranzelen en hege oerflakkende kwaliteit nedich foar messuele produksje.
Produsearjen fan prosessen foar Silicon Semiconductor
Silicon ingot ⇒ cropping (elektroprale bandsaw) ⇒ silindryske / platte slypje ⇒ Intot silicon (Douled Side-wreed ⇒ Surface Grinding ⇒ Polishing ⇒ Polishing ⇒ Polishing ⇒ Polishing ⇒ Polining-Wafer⇒ Patterning ⇒ Werom Grinding (Vitride / Resin Wheels) ⇒ Dicing (Dicing Blades) ⇒ Chips ⇒ Molding ⇒ Ferpakking
Applikaasjes yn MANCOMER Makking fan Semicondor
Wafel werom grinding
Diamondgrindingen wurde wiidweidich brûkt foar tinnende silisium wafels nei de fereaske dikte, enoarm in glêd en plat oerflak hâlde, wylst jo strukturele yntegriteit behâlde.
Edge slypjen
Om chip duorsumens te garandearjen en it risiko te ferminderjen by fierdere ferwurkjen binne diantielwielen ynset foar krekte rânefoarming en glêd fan wafels.
Polearjen en planarisaasje
High-Precision Diamond Grinding Wheels binne kritysk by it berikken fan unifoarm wafel oerflakken, soargje dat se oan 'e stringende spesifikaasjes foldogge foar elektroanyske applikaasjes.
Dicing en snijden
Diamond tsjillen skjin en presys snijden fan wafels yn yn yndividuele chips, ferminderjen fan materiaal fergrieme en soargje foar útfier fan hege kwaliteit.
By Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co., Ltd., wy spesjalisearje yn it leverjen fan diamant fan hege kwaliteit fan hege wielen ôfstimd nei de spesifike behoeften fan 'e semysjinuïne-yndustry. Us produkten binne yngenieur foar presys, effisjinsje, en duorsume, enarearje optimale prestaasjes yn elke applikaasje.
Posttiid: DEC-20-2024